Pelatihan Teknisi Handpone part 1

Beberapa hari yang lalu saya ditawarin oleh temen saya untuk ngikutin pelatihan teknisi handphone, berpikir sejenak. Akhirnya saya bilang ok–syaratnya apa? Photo dan copy KTP dia jawab.

Keesokan harinya–setelah semua berkas sudah rampung–sayapun mengikuti Teknikal meeting untuk nerima arahan dan bla…bla…bla…
Sehari kemudian, pelatihan pun dimulai. Dihari pertama, kami hanya menerima masukan berupa teori “handphone–yang jujur saja ‘saya kurang suka’, jika terlalu banyak”, dan masih dihari pertama, kami sudah pelajari teknik untuk membongkar casing + memasangnya kembali.

Cara membongkar ini ternyata memiliki aturan yang bisa dibilang tidak sembarangan, kira-kira langkahnya seperti ini;

Ambil HP yang ingin di bongkar, lepas baterai, beserta memory eksternal + simcard. Setelah itu perharikan baut/sekrup lalu lepas secara bersilang, setelah semua baut sudah lepas, pastikan Anda menemukan pengunci casing, lalu lepas menggunakan perasaan (optional), “untuk saya–insting yang digunakan disini”. Next, amankan komponen-komponen yang rawan seperti LCD dan fleksible cable(jika ada). Jangan lupa sedikan semacam tempat untuk meyimpan bagian-bagian yang kecil(semisal : baut, dll) lalu, setelah komponen semua sudah terlepas, perhatikan posisi agar tidak terjatuh dan berserakan/tercampur dengan hardware dari perangkat lain(maybe : optional).

Kemudian, setelah semua sudah terpisah–pikirkanlah apa yang akan Anda lakukan dengan komponen-komponen tersebut, apakah anda ingin melepas komponen internal, atau hanya sekedar melihat-lihat.

Dan sampai dihari keenam, kami sudah masuk ke;

• Cara menggunakan alat servis, berupa obeng set, pinset, multimeter, solder, hot air(solder uap), flux, PCB metal holder, power supply dll.
• Cara membaca diagram
• Cara mencari kerusakan komponen
• Cara mengganti komponen
• Teknil REBALL
• etc

Games 1

Instruktur kami juga mengadakan games, pada games pertama kami dituntut untuk melepas dan memasang Resistor menggunakan solder.
Oh tuhan, bisa Anda bayangkan bagaimana sulitnya itu “untuk orang awam seperti saya”, ya coba putar pikiran Anda, lalu bayangkan anak kutu. Lalu lepas anak kutu itu kemudian pasang kembali, rumit. Di games pertama ini–saya gagal total, alias tidak dapat meneyelesaikan instruksi yang diberikan. Kegagalan saya terletak pada cara memasang kembali Resistor-nya, sebenarnya resistor itu terpasang kembali, hanya saja, ketika digoyang menggunakan pinset–Resistor itu lepas kembali, dan itu sama dengan gagal. Dan, andaikata–saya diberi waktu yang lebih, saya yakin “saya pasti bisa!”, sayangnya, kerena keterbatasan waktu dan alat(gantian), sayapun gagal. Ahh, jujur saja, saya benci kata gagal, biasanya–jika saya gagal diweb, saya akan terus berusaha–agar tidak gagal lagi, dan alhamdulillah, apapun yang ingin saya ketahui ttg web–selalu terselesaikan, ya walaupun terkadang tidak sempurna.

Kembali ke pelatihan handphone, dihari berikutnya, instruktur kami membuat games lagi.

Games 2

Pada games kedua ini, instruktur kami memebuatnya menjadi 3 sub kategori. Kategori pertama, kami dituntut untuk mengetahui perbedaan antara kondisi hp normal, hidup, mati, rusak, mati total.
Lalu kategori kedua, cara menggunakan DC Power suppy, dan tujuan games kategori kedua ini ialah agar kita mengetahui, letak kerusakan HP, apakah hardware, atau softwarenya. Disini, kami menganalisa empat jenis HP berbeda lalu membuat laporan dalam bentuk table.
Sedangkan untuk kategori ketiga, kami diarahkan untuk maju per kelompok kemudian, instruktur kami menyediakan HP rusak lalu ditanya letak unit-unit HP seperti (Unit RF, Unit memory, Unit power Supply dan unit interface).

Dan, alhamdulillah di Games ke dua ini saya dapat satu poin. Sebenarnya pada games kedua ini, bisa dikatakan saya sedikit beruntung. Untuk alasanya, kenapa? Itu biar saya yang tahu . Kehidupan kan memang seperti itu, terkadang kita beruntung, terkadang pula gatot, ok next…

Games 3

Di games ke tiga ini, kami dituntut untuk melakukan/praktek teknik REBALL atau mencetak ulang kaki IC BGA.
Untuk caranya–sebenarnya cukup sederhana, tapi memerlukan ketelitian yang super agar dapat melalukan REBALL dengan baik dan benar, kira-kira tekninya seperi ini;
Pertama, Hidupkan Hot air, sediakan cairan Flux, kemudian lepas salah satu IC BGA(dengan hot air) lalu bersihkan kaki-kai IC dengan solder, setelah itu cetak ulang deh kaki-kakinya(sorry saya lupa apa nama cetakanya), Selesai.
Permasalahan disini adalah, ketika peraktek selalu tidak semudah teorinya, pasti selalu ada masalah–hasilnya di games ke 3 ini, gagal lagi aku, ikut kualifikasi aja tidak. Tak apalah, yang penting “saya sudah coba”. Masih digames ketika ini–saya merasa sedikit menyesal, karena HP yang saya gunakan adalah HP yang masih bisa dipake buat SMS-san atau kondisi hp yang saya jadikan kelinci percobaan tidak rusak total. Dan sekarang HPku itu sudah ngga memiliki IC Power dan CPU, kan sudah dilepas/bongkar. Dan seharusnya, Anda tahu–apa yang akan terjadi jika HP itu ngga memiliki IC Power dan CPU
Khusus untuk teknik meReball ini, Insha Allah, semua orang pasti bisa–asal mau belajar dan terus latihan dengan tekun. Next

Insha Allah besok(21 desember 2011 atau hari ketujuh) kami sudah masuk pemblajaran bagian Software & Programing, aku suka ini
Dan, yah–semoga semua berjalan lancar.

Pic

Berikut adalah sebagian gambar yang saya ambil dari kamera si asisten instruktur mas muhammad Maulana:

Note

Pelatihan Teknisi HP ini didanai dan disponsori oleh PT Indominco Mandiri dan PT Kitadin. Tujuanya untuk meningkatkan kualitas SDM. Sedangkan untuk pembimbing, instruktur & trainer–oleh Tim bengkel Phone education center, yang didatangkan khusus dari Bandung, yang mana BPCE ini dipimpin dan diketuahi oleh Mr. Budi Raharjo, A.Md, info lebih lanjut silakan mampir ke situs resmi BPEC yang beralamat di bengkelphone.com